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CHIPS法成立から3年、米国では450億ドル超の補助金を梃子に90以上の製造プロジェクトが動く。TSMC・インテルの進捗を軸に、米国内生産能力の現在地と「量産の壁」をデータで読み解く。

ブルームバーグの試算では台湾有事の1年目コストは世界GDPの約10%に相当する。IMFもこれを主要リスクシナリオと位置づける中、半導体・保険・投資の各領域でリスクの「価格付け」がどう進んでいるかを分析する。

AI半導体の進化とともに、チップ単体の微細化から「パッケージング技術」へと競争の焦点が移っている。高帯域幅メモリ（HBM）とアドバンスドパッケージング市場が2033年には8兆円を超えると試算される中、日本の材料・装置企業の役割を分析する。

2025〜2026年にかけて日本への対内直接投資（FDI）が拡大基調にある。TSMC熊本誘致を起点とした半導体エコシステム形成、コーポレートガバナンス改革、歴史的な円安という三つの要因がどう絡み合っているかを分析する。

TSMCの熊本進出がもたらした経済効果は10年で11兆円超と試算される。第1工場の稼働から第2工場の3ナノ計画変更まで、日本の半導体産業が変わりつつある実態を解説する。